コンデンサにプリント配線板の設計・試作から量産までエレクトロニクスパーツを世界の製品にご提供します。



概要

多層プリント配線板に非貫通の導体間電気接続(バイアホール)を行うことで配線密度を向上させた多層プリント配線板です。

SVH構造

4+4 SVH

IVH構造

8層 IVH

特徴

  • バイアホール上での部品実装が可能です。
  • 配線板サイズの小型化が可能です。
  • 高密度配線が可能です。
  • 配線を短くすることが可能です。

用途

  • 携帯電話/情報端末、携帯音響機器、 車載用映像機器、カメラ一体型VTR等

標準仕様

項目
Items
標準仕様
Standard specification
外層
External layer
最小導体幅 / Min. Conductor width 0.1mm(0.075)
最小導体間隔 / Min. Spacing of conductor 0.1mm(0.075)
内層
Internal layer
最小導体幅 / Min. Conductor width 0.1mm
最小導体間隔 / Min. Spacing of conductor 0.1mm
外層導体厚 / Conductor thickness of external layer 18µm(35)
内層導体厚 / Conductor thickness of internal layer 35µm(18)
スルーホールめっき厚
Plating thickness of through hole (Combination Type)
IVH 15µm
TH 15µm
ビア
Via
外層最小ランド径
Smallest land diameter of external layer
Bump φ0.4mm
TH φ0.5mm
内層最小ランド径
Smallest land diameter of internal layer
Bump φ0.4mm
TH φ0.5mm
最小穴径
Smallest hole diameter
IVH φ0.2mm
TH φ0.25mm
層数 / Number of layer 4,6,8

*ファイン仕様、特別仕様については別途ご相談願います。

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