コンデンサにプリント配線板の設計・試作から量産までエレクトロニクスパーツを世界の製品にご提供します。



特徴

当社の新開発商品 Flexlayer は従来の薄型フレックスリジッド基板、多層フレキ基板との置き換えが可能です。 当商品は、両面フレキ基板に層間接着材を介して導体をビルドアップし、多層化する技術を用いた新商品です。部品実装後にフレキシブル部を折り曲げて、セットへ組み込むことが可能です。

使用例

  • 3次元実装用途(実装後の基板を折り曲げてセットへ組み込み)・ ・ ・ 省スペース対応
    ※屈曲回数については、数回程度を想定
  • コネクタ接続、ACF接続の削減用途(接続不具合対策)

メリット

従来の薄型フレックスリジッド基板や多層フレキ基板と比較した場合、Flexlayer では以下のメリットが得られます。

  • リードタイム、工程の短縮
  • 屈曲部の多層化
  • 設計自由度の向上
  • ダストフリー
  • ハロゲンフリー
  • その他、オプション仕様にも対応
    • 金めっき仕様 (各種)
    • 補強板の貼り付け
    • フライングテール仕様
    • インピーダンスコントロール仕様

など

用途

  • DSC、ムービー等のカメラモジュール(例 : CMOSセンサー)、医療用カメラ、車載用カメラ、スマートフォンなど

構成例

4層貫通スルーホールTYPE
 

4層レーザービルドアップTYPE
(1-2-1,ノーマルビア構造)

4層レーザービルドアップTYPE(1-2-1,ジャンプビア構造)

標準設計仕様

項目 標準仕様(mm)
層数 4層
板厚 リジッド部 0.25
フレキシブル部 0.136
レーザービア ビア径 φ0.125
ランド径 φ0.300
貫通スルーホール ビア径 φ0.250
ランド径 φ0.500
ライン / スペース 0.075 / 0.075
実装パッド - レジストクリアランス 0.05

※上記以外の仕様につきましても対応可能です。詳細についてはお問い合わせ下さい。

本件に関する問合わせ先

プリント回路事業本部 開発技術部

TEL 0749-73-3021(代表)