コンデンサにプリント配線板の設計・試作から量産までエレクトロニクスパーツを世界の製品にご提供します。



概要

スルーホールに永久穴埋めと蓋めっきを行い、フラットプラグドホールを形成します。

FPH配線板

穴埋めは樹脂/銅ペースト

CSPランド FPH

10層FPH

工程

特徴

  • FPH技術により一層の高密度配線が可能となります。
  • 樹脂充填viaホール上に表面実装ランドの配置が可能です。
  • SVH仕様を貫通バイアホール仕様に変更することでコストメリットを生みます。
  • 貫通穴へのはんだ吸込み、腐食性異物の穴内残留を防止できます。

用途

  • カメラ一体型VTR、チューナー、外部記憶装置、車載用機器、ディスプレー機器等

標準仕様

項目 標準仕様
外層 最小導体幅 0.100mm
最小導体間隔 0.100mm
内層 最小導体幅 0.100mm
最小導体間隔 0.100mm
外層導体厚 35µm≦
内層導体厚 12, 18, 35µm
スルーホールめっき厚 10≦
0.4-0.6
15≦
0.8-1.2
20≦
1.2-1.6
FPH穴径 0.2≦
0.4-0.6
0.25≦
0.8-1.2
0.3≦
1.2-1.6
最小FPH穴縁間距離 FPH-FPH : 0.4≦
FPH-PTH : 0.8≦
層数 2, 4, 6, 8
板厚 0.4 - 1.6

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