コンデンサにプリント配線板の設計・試作から量産までエレクトロニクスパーツを世界の製品にご提供します。



概要

最新の加工技術により高多層から薄板まで幅広く対応がです。

レーザービア

LVH2段 スタッガード接続

LVH1段薄板仕様(4層0.2t)

フィルドビア

5-4-5 IVH 直上

2-4-2 IVH 直上

コアレス構造

ALL P/P構成

10層エニーレイヤー

薄板仕様(6層0.3t)

工程

特徴

  • 0.5mmの狭ピッチCSP実装に対応が可能です。
  • ビルド層にガラスクロス入りP/Pを使用することで、折り曲げ強度や落下強度に優れています。
  • フィルドめっきによりスタックビア(構造)が可能です。
  • ファインパターン化により高密度化が実現できます。
  • FR-4基材以外にその他の樹脂材へ応用できます。

用途

  • 携帯電話、デジタルカメラ等、カメラ一体型VTR、ICカード、モジュール配線板等

標準仕様

標準仕様
外層 最小導体幅 0.075mm
最小導体間隔 0.075mm
内層 最小導体幅 0.1mm(0.075)
最小導体間隔 0.1mm(0.075)
外層導体厚 18µm
内層導体厚 35µm
スルーホールめっき厚 IVH 15µm
TH 20µm
ビア 外層最小ランド径 Laser-via φ0.275(φ0.25)
TH φ0.6
内層最小ランド径 Laser φ0.275(φ0.25)
TH φ0.5
最小穴径 IVH φ0.2
TH φ0.25
層数 4. 6. 8, 10

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