陽極箔および陰極箔に電極引き出しの目的でリードをかしめもしくは超音波溶接にて接続する。

陽極箔と陰極箔の間に電解紙を挟み、両電極箔を隔離して巻き取る。この巻き取られた状態を素子と呼ぶ。

素子に電解質（導電性高分子＋電解液）を減圧等の方法で含浸する。

含浸済みの素子に封口ゴムを取り付け、ケースに入れて封止する。

規定の電圧を印加して、裁断面 および化成皮膜の欠陥部分に陽極酸化皮膜を生成させる。

定格電圧、静電容量、極性などをコンデンサに印刷及び、SMD対応する為の端子加工を行う

特性検査および外観検査を全数行い初期不良品を排除する。